12th International Congress on Thermal Stresses

12th International Congress on Thermal Stresses

 

弾性数理解析の発展と普及,利用に関する調査研究会委員各位


    第12回熱応力に関する国際会議のご案内 

拝啓  寒い日が続いておりますが、委員の皆様方におかれましては
ご健勝にてお過ごしのことと拝察申し上げます。

 さて、第12回熱応力に関する国際会議の案内が、組織委員長の
Weiqiu Chen先生から送られて参りました。

  開催場所:浙江大学(中国・杭州市) 
  開催日時:2019年6月1日?5日 
  アブストラクトの提出期限:2018年11月30日
  ウェブ:http://ts2019.zju.edu.cn/show.asp?navid=2

 奮って、ご研究成果のご発表をお申し込み戴きたく、ここにご案内
申し上げます。
会場で皆様方にお目に掛かれることを楽しみにしております。

 以上、宜しくお願い申し上げます。インフルエンザが流行しており
ますので、ご健康には呉々もご留意下さい。        敬具 

           副組織委員長 野田  直剛 

---------- Forwarded message ----------
From: WeiqiuZJU Chen <This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.>
Date: 2018-01-31 17:40 GMT+09:00
Subject: Call for Abstract: 12th International Congress on Thermal Stresses
To: TS2019 <This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.>
Cc: This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it., This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it., This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.

Dear Colleagues,
 
We hope everything is all right with you and yours.
 
Attached is the 1st circular of the 12th International Congress
on Thermal Stresses (TS2019), which will be held on June 1-5,
 2019 in Hangzhou, China.
 
You can find more information from the official web of TS2019:
http://ts2019.zju.edu.cn.
 
Could you please make sure your schedule not to miss this event?
We are looking forward to seeing you in Hangzhou in 2019!

With best regards,

Secretariats of TS2019